レーザー加工ベストソリューション導入実績

• リチウムイオン電池電極加工（Cu/Al）
• 高速でワークを搬送しながら電極加工
• 正極、負極、未塗工部の加工（タブ成形）
• レーザーによる切断時、コンタミの混入を最小化

• 銅に対する最適な吸収により、スポット径が安定
• ワーク表面状態に関わらない安定した加工
• スパッタ―の低減

今後のレーザ加工の特徴、それはマイクロ加工が工業生産で一般的な加工手段として多用されている点です。
精密切断、微細穴明け、表面処理、微細除去、様々な製造現場で利用されています。（ナノ秒パルス、ピコ秒パルス）

製造現場での寸法測定機能と、画像処理に特化したソフトウェアプリント基板、穴径測定、パターン幅測定、鋼材寸法測定、精密部品形状測定、光学系に合わせカスタマイズが可能（ハード、ソフト）
※要求仕様に合わせて対応可能

ロール状態のままで微細な多孔加工

• Φ10μm～20μmの微細な孔を加工することが可能です。
• 150㎜～300㎜幅の基材を１ｍ～20m/minでの試作加工が可能です。
• 量産加工機では、30m/minの装置製造の実績があります。
• レーザー孔　有のバリ・焼けを最小限に抑制できます。
• 薄物シート・金属箔・フィルムへの量産加工が可能です。